Samsungs neuer Secu-NFC-Chip ermöglicht sichere mobile Zahlungssysteme und erweitert Near Field Communication NFC um wichtige Sicherheitsfunktionen
Seoul, Korea (ots) –
Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von modernsten Halbleiterlösungen, stellt unter der Bezeichnung SENHRN1 einen NFC-Chip (Near Field Communications) im System-in-Package (SIP) vor. Der neue Secu-NFC-Chip enthält einen NFC-Controller sowie ein „Secure Element“ zum Speichern persönlicher Informationen und Sicherheitsschlüsseln für moderne Verschlüsselungstechnologien. Aufgrund dieser Leistungsmerkmale erfüllt Samsungs Secu-NFC-Chip die Anforderungen für zuverlässige und effiziente mobiles Zahlungssysteme mit NFC-tauglichen Mobilgeräten. Samsungs neue NFC-Lösung wurde vom 15. bis 17. November 2011 auf der CARTES 2011 im Pariser Villepinte Exhibition Center am Stand des Unternehmens (Halle 3, Stand Nr. 3C 035) gezeigt.
„Mobiles Bezahlen, Kartenverkauf, die gemeinsame Nutzung von Daten sowie Funktionen elektronischer Ausweise sind nur einige der vielen Anwenderservices, welche die NFC-Technologie ermöglicht. Die NFC-Technologie selbst wird sich zu einer bedeutenden Grundvoraussetzung für richtungsweisende, konvergente Technologien entwickeln,“ sagt Dojun Rhee, Vice President of System LSI Marketing, Device Solutions, Samsung Electronics. „Unsere neue ‚Secure NFC-Lösung‘ mit ihrer hohen Speicherkapazität bietet Endverbrauchern genügend Reserven zur Ausdehung ihrer Services. Zudem verfügt sie über Leistungsmerkmale für ein ultimatives Anwendererlebnis.“
In die Entwicklung der neuen NFC-Lösung hat Samsung seine langjährigen Erfahrungen bei Smartcard-ICs eingebracht. Dazu gehören innovative HF-Leistungsmerkmale für höchste Empfindlichkeit sowie weiterentwickelte Verschlüsselungstechnologien. Außerdem nutzt Samsung sein hochkarätiges Know-how bei Gehäusetechnologien wie beispielsweise SIP (System-in-Package).
Samsungs Secu-NFC-Chip im SIP hat die gleichen Abmessungen (4,3mm x 4,3mm x 1,0mm) wie ein Standalone NFC-Chip. Speziell bei Mobilgeräten ermöglicht dies eine effizientere Nutzung des internen Platzangebots. Aufgrund der Pinkompatibilität zu bisherigen Lösungen können Entwickler von Mobilgeräten die neue NFC-Lösung sofort und ohne zusätzlichen Kosten-, Zeit- und Entwicklungsaufwand implementieren.
Das Embedded „Secure Element“ verfügt über ein High-Density Flash-Memory mit 760Kilobyte (KB). Dies bietet Anwendern ausreichend Platz zum Speichern diverser mobiler Dienste wie Kreditkartencodes, e-Money, Transport Transaktions/Zahlungsservices, Coupon-Services und mehr.
Darüber hinaus sichert Samsung verschiedene Zahlungslösungen einschließlich Betriebssysteme für mobile Bezahldienste in Regionen und Ländern inklusive Europa, Nordamerika und China.
Samsungs NFC-Controller verfügt über eine weiterentwickelte „Battery-Off“-Funktion. Er bleibt somit auch dann aktiv für Zahlungstransaktionen, wenn die Batterie des Mobilgeräts entladen ist. Zusätzlich können Anwender die Embedded Single Wire Protocol (SWP) Schnittstelle nutzen, um in den Genuss sämtlicher Services zu kommen, die über das U-SIM und das „Secure Element“ verfügbar sind.
Samsungs Secu-NFC-Chip mit der Bezeichnung SENHRN1 befindet sich derzeit bei Kunden in der Bemusterung.
Die Marktforschungsfirma ABI Research geht bei NFC-fähigen Mobiltelefonen für 2011 von einem Volumen von 34 Millionen Stück aus. Bis 2016 rechnen die Marktforscher mit einem jährlichen Wachstum von 75% auf dann 552 Millionen Stück. Bis zu 78% davon könnten „Secure NFC-taugliche“ Mobiltelefone mit dem „Embedded Secure Element“ sein.
Über Samsung Electronics Co. Ltd.
Samsung Electronics Co. Ltd. ist mit einem konsolidierten Umsatz von 135,8 Milliarden US-Dollar in 2010 ein weltweit führender Hersteller von Halbleitern, Telekommunikation, digitalen Medien und digitaler Konvergenz-Technologie. Mit über 206 Niederlassungen in 68 Ländern vertreten, beschäftigt das Unternehmen rund 190.500 Mitarbeiter. Das Unternehmen ist in neun unabhängige Geschäftsbereiche gegliedert: Visual Display, Mobile Communications, Telecommunication Systems, Digital Appliances, IT Solutions, Digital Imaging, Memory, System LSI und LCD. Samsung Electronics ist anerkannt als eine der am schnellsten wachsenden globalen Marken und nimmt eine Führungsrolle in der Produktion von digitalen Fernsehgeräten, Halbleiterchips, Mobiltelefonen und TFT-LC- Displays ein. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.samsung.com.
Über Samsung Semiconductor Europe
Samsung Semiconductor Europe, eine hundertprozentige Tochter von Samsung Electronics Co. Ltd. Seoul, Korea, hat ihren Hauptsitz in Eschborn bei Frankfurt/Main, Deutschland, und verfügt über Büros in ganz Europa. In Eschborn werden die Marketing- und Vertriebsaktivitäten für die Region EMEA (Europa, Mittlerer Osten und Afrika) der in Europa zusammengeschlossenen Geschäftsbereiche Semiconductor (Memory, System LSI, Storage) und TFT-LCD (LCD Panels, Solar PV-Module) gesteuert. Für mehr Informationen besuchen Sie bitte www.samsungsemi.eu.
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Orginal-Meldung: http://www.presseportal.de/pm/54799/2153673/samsungs-neuer-secu-nfc-chip-ermoeglicht-sichere-mobile-zahlungssysteme-und-erweitert-near-field/api