Kariya, Japan (ots/PRNewswire) –
IMRA America, Inc., eine Tochtergesellschaft von Aisin Seiki Co., Ltd., und DISCO Corporation haben vereinbart, bei der Entwicklung neuer Laser und Bearbeitungssysteme für das Laser-Dicing von Halbleitermaterialien zusammenzuarbeiten.
IMRA America hat mehrere Hundert Femtosekunden-Faserlaser* geliefert, die jetzt in den Produktionsanlagen für Halbleiter eingesetzt werden, und die für einen 24/7-Betrieb erforderliche, hohe Zuverlässigkeit und Stabilität sicherstellen. Des Weiteren besitzt IMRA America die exklusive Lizenz der University of Michigan für das US-Patent 5.656.186, das für Bearbeitung von Lasermaterial Femtosekunden- und Picosekunden-Verfahren unumgänglich ist, und das Unternehmen lizenziert dieses an seine Kunden.
In der Zukunft werden die beiden Unternehmen gemeinsam neue Lösungen mithilfe der einzigartigen Fähigkeiten von Femtosekunden-Lasern bereitstellen, die thermische Effekte bei der Verarbeitung der Materialien minimieren.
* Femtosekunden-Faserlaser Diese Laser senden Lichtimpulse mit einer Dauer in der Grössenordnung von Femtosekunden (1 Femtosekunde entspricht 1 billiardstel Sekunde) mit hoher Impulsfrequenz aus. Einer der grossen Vorteile von Femtosekundenimpulsen ist die Kürze der Impulsdauer, wodurch thermische Schäden minimiert werden. Femtosekunden-Laserimpulse können ebenfalls Modifikationen innerhalb transparenter Materialien hervorrufen, ohne die Oberfläche zu beschädigen.
Über IMRA America, Inc.
Firmensitz:
1044 Woodridge Avenue, Ann Arbor, MI 48105-9774 USA
Präsident:
Takashi Omitsu
Kapital:
US$ 18.750.000
Gegründet:
15. Mai 1990
Wichtige Unternehmen: Aisin Seiki Co., Ltd.
Aisin AW Co., Ltd.
Aisin Takaoka Co., Ltd.
Aisin Chemical Co., Ltd.
Unternehmenszweck: Entwicklung, Herstellung, Marketing, Vertrieb und
Kundendienst von Femtosekunden-Faserlasern
URL: http://www.imra.com
Über DISCO Corporation
Börsennotierung im ersten Segment (First Section) der Tokyo Stock Exchange
Firmensitz: 13-11 Omori-Kita 2-chome, Ota-ku, Tokyo 143-8580 Japan
Präsident: Kazuma Sekiya
Kapital: 14.517.469.520 Yen
Gegründet: 2. März 1940
Unternehmenszweck:
1) Herstellung und Vertrieb von Präzisions-Scheide-, Schleif- und
Poliermaschinen
2) Wartung von Präzisions-Scheide-, Schleif- und Poliermaschinen
3) Ausbildung im Betrieb und in der Wartung von Präzisions-Scheide-, Schleif-
und Poliermaschinen
4) Abbau und Wiederverwertung von Präzisions-Scheide-, Schleif- und
Poliermaschinen
5) Leasing von Präzisionsmaschinen, An- und Verkauf von gebrauchten Maschinen
6) Herstellung und Vertrieb von Diamantschleifwerkzeugen
7) Durchführung von Auftragsarbeiten
URL: http://www.disco.co.jp/eg/index.html
Kontakt:
Ryuichiro Sasaki
Zweigniederlassung in Japan
IMRA America, Inc.
Tel.: +81-566-24-9024
Fax: +81-566-62-1607
E-Mail: Finfo@imra.co.jp
Orginal-Meldung: http://www.presseportal.de/pm/104715/2218600/imra-vereinbart-mit-disco-die-gemeinsame-entwicklung-von-laser-dicing/api
